近日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。8月28日，东谈主民日报5版刊发驳斥《联袂上前，竖立中国创造》，点赞小米发布3款芯片，指出硬核打破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步调。

东谈主民日报的驳斥指出，小米集团和晶圆厂一齐摸索、协同攻关，勇闯6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的时刻“无东谈主区”，历经数轮失败、排查、调整、再尝试，最终攻克贫窭，为业界探索出一条新路。强调中国的科技翻新，从来植根于通达包容、互利共赢的泥土之中。

28日下昼，雷军通过微博账号发文示意，“感谢大家，咱们陆续竭力于！”

据此前报谈，连年来，小米捏续参加造芯，按年研发参加，小米已是中国半导体前三范畴的公司。

小米这次发布的3款芯片中，玄戒O3面向个东谈主智能终局，秉承自主研发筹划的3nm先进制程工艺，筹画首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机。O100面向端侧AI加快，系全球首个在6nm制程下达成晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。D100面向智能驾驶等高算力需求，是小米自主研发筹划的3nm超高算力AI芯片。（此前报谈）

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